表面貼技術(shù)選擇的問(wèn)題探討

所有表面貼連接器必須備有某種形式的應(yīng)力消除。一些連接器公司通過(guò)使用螺絲釘把電路板或附件鎖到面板上，以達(dá)到應(yīng)力消除。雖然這些概念可能會(huì)增加機(jī)械強(qiáng)度，一些解決方案甚至不需要二次裝配或人工的交涉就能夠提供必要且可靠的電路板支持力。

通孔回流技術(shù)使表面貼連接器能夠通過(guò)取放機(jī)，并提供比表面貼技術(shù)更堅(jiān)固的電路板連接。與通孔針類似，通孔回流焊或引腳浸錫膏皆要求細(xì)孔被部分鉆進(jìn)PCB，使得這些纖細(xì)的針可通過(guò)回流焊。這些通孔引腳與表面貼信號(hào)引腳結(jié)合使用，往往通過(guò)經(jīng)增強(qiáng)的機(jī)械強(qiáng)度與接地供應(yīng)雙倍的負(fù)載。然而，當(dāng)通孔回流引腳應(yīng)用于高速應(yīng)用時(shí)將會(huì)有產(chǎn)生一些劣勢(shì)。

雖然表面貼引腳用于信號(hào)性能方面，通孔回流針卻能在電路板上提供更堅(jiān)固的連接。不僅如此，在夾層連接器高度以及子卡重量持續(xù)增加的情況下，通孔回流針無(wú)疑提供更出眾的剛度與強(qiáng)度。壓接技術(shù)在過(guò)去40年來(lái)為背板連接器的實(shí)際標(biāo)準(zhǔn)，表面貼/通孔回流的背板解決方案往往超越壓接的信號(hào)性能，且同時(shí)提供更高的耐用性。若執(zhí)行無(wú)誤，毋庸置疑的是表面貼技術(shù)適用于任何應(yīng)用。

共面性

隨著越來(lái)越多的電路板被壓縮到越來(lái)越小的底盤(pán)，造成夾層連接器目前的需求很大。更多針數(shù)和更小焊墊的要求驅(qū)使連接器公司快速且大量生產(chǎn)了許多獨(dú)特的設(shè)計(jì)供設(shè)計(jì)者選擇。然而，潛藏的問(wèn)題是：哪一個(gè)表面貼連接器在組裝、測(cè)試，甚至安裝在應(yīng)用后仍能夠提供更可靠的連接?

幾乎每一位系統(tǒng)制造工程師都曾經(jīng)歷過(guò)表面貼連接器出現(xiàn)問(wèn)題，要知道其中的原因其實(shí)并不難。極小的接觸端子和經(jīng)濟(jì)許可下越來(lái)越薄的印刷電路板使得共面型幾乎無(wú)法達(dá)成。試設(shè)想，超薄夾層卡雖然其扭曲達(dá)到IPC標(biāo)準(zhǔn)，然而由于表面貼連接器的引腳設(shè)計(jì)不佳，最終導(dǎo)致引腳無(wú)法與電路板連接。再次強(qiáng)調(diào)，設(shè)計(jì)工程師必須質(zhì)疑和評(píng)估表面貼連接器各方面的設(shè)計(jì)。

記得要詢問(wèn)引腳的形成，例如，在哪個(gè)位置沖壓?在哪個(gè)位置彎曲?(提示：“彎曲”合金會(huì)嘗試返回正常狀態(tài)。因此，如果表面貼引腳是通過(guò)彎曲而達(dá)到100%的共面性，那它到達(dá)裝配線時(shí)將很有可能無(wú)法達(dá)到100%的共面性。)

表面貼技術(shù)的新時(shí)代

千萬(wàn)別因?yàn)檫^(guò)去不愉快的經(jīng)驗(yàn)而讓您放棄設(shè)計(jì)使用新的表面貼連接器。市面上仍有適用于I/O、電纜對(duì)板、板對(duì)板，甚至背板應(yīng)用與可靠的表面貼連接器。您大可向連接器公司代表索取焊有表面貼連接器的樣品板，以便能夠親自進(jìn)行測(cè)試。仔細(xì)檢視單件樣品以對(duì)其引腳設(shè)計(jì)產(chǎn)生某種程度的信任，進(jìn)一步的建議為使用顯微鏡進(jìn)行檢視。請(qǐng)確保所有的表面貼連接器皆包括某種形式的可靠PCB應(yīng)力消除，如焊錨或通孔回流針。在裝配階段，建議您與能夠保證引腳共面性以及有信譽(yù)的連接器制造商合作。

能夠供應(yīng)堅(jiān)固且高品質(zhì)表面貼連接器的連接器制造商將會(huì)很樂(lè)意向您提供所有所需工具以完成您的決定。一旦做出決定，為您的明智選擇慶祝、并與您的制造工程師一同受益于所選擇的表面貼裝連接器!