信息來源：本站 | 發(fā)布日期： 2009-08-14 09:39:28 | 瀏覽量：267914
日本研制出低成本印刷基板LED構(gòu)裝的新技術(shù)。日本電子機器EMS大廠SIIX，開發(fā)出可將LED置于印刷基板上，來實現(xiàn)低成本構(gòu)裝的新技術(shù)。他們利用自己的手法在已加工印刷基板上，可同時冷卻不耐熱的LED，還可利用基板下方的熱度進行焊錫工程，不需使用以往高價的激光焊錫機器。L…
日本研制出低成本印刷基板LED構(gòu)裝的新技術(shù)。日本電子機器EMS大廠SIIX，開發(fā)出可將LED置于印刷基板上，來實現(xiàn)低成本構(gòu)裝的新技術(shù)。他們利用自己的手法在已加工印刷基板上，可同時冷卻不耐熱的LED，還可利用基板下方的熱度進行焊錫工程，不需使用以往高價的激光焊錫機器。LED被視為是耗電小的下一代照明技術(shù)，不過因高成本為其普及的瓶頸，新技術(shù)的開發(fā)有助于普及化的進展。新技術(shù)在構(gòu)裝不耐熱電子零件時，采用的印刷基板為一般的，GlassEpoxy樹脂制“FR-4”基板。在該基板上挖出直徑8mm的孔洞，之后埋入銅Pin，其上再放上LED。由Pin下方加熱以該熱傳導進行焊錫。因不含鉛的焊錫融點即使加熱至攝氏230℃，LED組件表面的溫度只會停留在70℃左右，不會因熱度過高而出現(xiàn)劣化。目前于GlassEpoxy樹脂制基板構(gòu)裝LED，曾評估過價格便宜樹脂埋入孔洞方法，但易出現(xiàn)縫隙使熱傳導變得困難。SIIX于是加以改良施以銅Pin來增加其強度，在基板埋入銅Pin并使之不出縫隙。新技術(shù)為使焊錫融開，于是改造從上下方加熱“Reflow爐”，使之可于上方進行冷卻使用。在基板上放置LED及焊錫就可同時黏結(jié)，并可在數(shù)秒內(nèi)完成數(shù)10個黏結(jié)。
導電性能和信號傳輸性能等問題需要考慮PCB線路板(板底)。電阻率低于每平方厘米110-6，因此PCB電路板(板底)需要考慮接插安裝電子元件，接插后考慮導電性…
隨著5G時代的快速發(fā)展，汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等領(lǐng)域?qū)?G線路板的需求會增加,進入智能時代，除了5G手機的等以外，像智能家具設(shè)備、智能機器人、…
影響印刷線路板可焊性的因素介紹（1）焊料的成份和被焊料的性質(zhì)。 焊料是焊接化學處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學材料組成，常用的低熔…
電子產(chǎn)品一直在進行精致化，功能強大的演變，線路板的布線也是越來越密，PCB一次良率的提升是個永遠的議題。本文分別從鉆孔、電鍍、影像轉(zhuǎn)移和蝕刻三大…
線路板是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵性互連件，這也是現(xiàn)代化發(fā)展的杰出產(chǎn)物。線路板也有電子產(chǎn)品之母的說法，因為在電子產(chǎn)品中，特殊的就是線路板了，離開了線路板，…
高工LED攜國內(nèi)外優(yōu)良的元器件及配件品牌供應商，通過現(xiàn)場展示及交流的方式，幫助杭州LED照明企業(yè)進一步優(yōu)化照明企業(yè)的原材料采購渠道，通過篩選、引進高…
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